券商研(yán)报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的(de)导(dǎo)热(rè)材料有不(bù)同(tóng)的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应(yīng)用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和(hé)导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最(zuì)先(xiān)进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动(dòng)算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度(dù)的全(quán)新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物理距(jù)离短的(de)范围(wéi)内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息(xī)传输速度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信(x利口酒属于什么酒类，利口酒可以直接喝吗ìn)通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机(jī)柜功率(lǜ)将越来(lái)越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各(gè)类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而(ér)供(gōng)应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科(kē)技(jì)、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域(yù)有新增(zēng)项目(mù)的(de)上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市(shì)场空(kōng)间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势(shì)的公司德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技(jì)术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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