券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的(de)特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料(liào)有合成(chéng)石(shí)墨材料(liào)、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随(suí)着更(gèng)多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，鸭绒被好还是鹅绒被好，鹅绒被最大的缺点trong>芯(xīn)片和封装模(mó)组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会(huì)提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的(de)能(néng)耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外(wài)，消费(fèi)电子在实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及(jí)，导热(rè)材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料(liào)通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终端的(de)中的(de)成本占比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色非常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域(yù)有布局的上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。鸭绒被好还是鹅绒被好，鹅绒被最大的缺点ng>电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局(jú)的(de)上市(shì)公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用升(shēng)级，预计203鸭绒被好还是鹅绒被好，鹅绒被最大的缺点0年全球(qiú)导热(rè)材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注(zhù)具(jù)有技术和先发优(yōu)势的公司(sī)德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进口。

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