集成电路的作用是什(shén)么(me)，集成(chéng)电(diàn)路有什么作用是集成电路的(de)作用(yòng)：减(jiǎn)少元器(qì)件(jiàn)的使用的。

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集成电路的作用是(shì)什(shén)么，集成电路有什(shén)么作(zuò)用

　　1、宰相的宰最早指什么官职答案，宰相的宰最早指什么意思减少元(yuán)器(qì)件的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集成电路使内容元(yuán)器件的(de)数量减少，在零散元(yuán)器件上(shàng)有了很大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都(dōu)集(jí)合到了一(yī)起，不仅减少了外电(diàn)信(xìn)号(hào)的干扰，也在电路设计(jì)方面(miàn)有了很(hěn)大的提升，提高了(le)运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一(yī)种电路，将一(yī)种功能集中成一个集成电路，如此一来，在(zài)以后(hòu)应用(yòng)中，要什么功能就(jiù)可以应用相应的(de)集(jí)成电路，从而大大方便(biàn)了应用。

　　集成电路或称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包括(kuò)被动(dòng)元件等）小(xiǎo)型(xíng)化(huà)的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造(zào)在半导体芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(d宰相的宰最早指什么官职答案，宰相的宰最早指什么意思ú)立半导体(tǐ)设备和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路板所构(gòu)成的(de)小型化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜(mó)集成电(diàn)路。

　　集(jí)成电(diàn)路具有体积(jī)小，重量(liàng)轻，引出(chū)线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同(tóng)时(shí)成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电(diàn)子设备如(rú)收录机(jī)、电视机、计算(suàn)机等方(fāng)面(miàn)得到广(guǎng)泛的应用，同(tóng)时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控(kòng)等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配电子设备，其装配(pèi)密度比晶体管可提高几十倍至几千(qiān)倍(bèi)，设备的稳定(dìng)工(gōng)作时间(jiān)也可大大提高。

集成电(diàn)路的作(zuò)用是什(shén)么(me)？

　　集成电路(lù)的作用：

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的(de)集(jí)成电路使内(nèi)容(róng)元器件的数量减(jiǎn)少，在零散(sàn)元器(qì)件上(shàng)有了很闷(mèn)键(jiàn)大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到(dào)有效提(tí)高。

　　将元(yuán)器(qì)件都集合到了一起，不(bù)仅减少了(le)外(wài)电信号的干扰，也在(zài)电(diàn)路设计方面(miàn)有了很大的提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电(diàn)路，将一种功能集中成一(yī)个集成(chéng)电路，如(rú)此一来，在以后应用中，要什(shén)么(me)功能(néng)就可以应用相应的集成电路，从而大(dà宰相的宰最早指什么官职答案，宰相的宰最早指什么意思)大(dà)方便了应(yīng)用。

扩展资料(liào)

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种把(bǎ)电路（主要包(bāo)括(kuò)半导体装置，也包括被动元件等(děng)）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前(qián)述(shù)将电路制(zhì)造在半导体(tǐ)芯片表(biǎo)面上的(de)集(jí)成电路又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成(chéng)电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立(lì)半导体(tǐ)设备和被动元(yuán)件，集成到衬底或线路板(bǎn)袜(wà)亮所构(gòu)成的(de)小(xiǎo)型化电路(lù)。

　　本(běn)文是关于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路，即薄(báo)膜集成电路(lù)。

　　集(jí)成电路(lù)具有(yǒu)体积小，重量(liàng)轻(qīng)，引出线和(hé)焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命长，可靠性高(gāo)，性能(néng)好等优点，同时成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它(tā)不(bù)仅在(zài)工、民用电子设备如(rú)收录机(jī)、电(diàn)视机、计算机等(děng)方面得到广泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方(fāng)面也(yě)得到广(guǎng)泛(fàn)的应用。

　　用集成电(diàn)路来(lái)装配蚂(mǎ)好巧电子(zi)设备，其(qí)装配密度比(bǐ)晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十倍至几千倍，设备的(de)稳定工作时间也可大大提高(gāo)。

　　参考资料来源：百(bǎi)度(dù)百(bǎi)科(kē)－集成电路

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