5月23日，日(rì)本经济产业省宣布(bù)修正了所(suǒ)谓强化高性能半(bàn)导体(tǐ)制造(zào)装置出口(kǒu)管制(zhì)措施的(de)省令，并明确将于7月23日实施(shī)。日本此举定会对自身(shēn)经济、科技发(fā)展和国际(jì)形象造(zào)成反噬效应，最(zuì)终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西(xī)村(cūn)康稔(rěn)曾在公布规则方案时称“我(wǒ)们的(de)出口限制并不针(zhēn)对某一特定国(guó)家”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的说(shuō)法(fǎ)显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备(bèi)出口指向明(míng)确(què)，意(yì)图清晰(xī)。从去年低头看我是怎么玩你的，低头看我是怎么弄你的10月份开始，美国就对华实施了16纳米以(yǐ)下半导体设(shè)备(bèi)出口管制措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在(zài)半导(dǎo)体设备领域具有优势地位(wèi)的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美(měi)日荷半(bàn)导(dǎo)体遏(è)华同盟，试图通(tōng)过(guò)出(chū)口管制阻断中(zhōng)国(guó)在(zài)尖端半导(dǎo)体领域的技术发展进(jìn)程。日本(běn)此次也正(zhèng)是顺应(yīng)美国政府(fǔ)要求，强化对(duì)抗中国的姿态，与(yǔ)美(měi)国(guó)沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题政治化、工(gōng)具化、武器(qì)化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加(jiā)大尖端(duān)半导体领域对华(huá)遏(è)制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来(lái)看，日本政府显然在随美遏华上底气不足(zú)。一方面，日本政府难以承受正面对抗(kàng)中(zhōng)国的后(hòu)果(guǒ)。多家日(rì)本媒(méi)体报道认为，虽然此次管制措施(shī)未点名中国，但一定会引发(fā)中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部在(zài)5月23日的(de)答记者问中(zhōng)已经(jīng)明确，中(zhōng)方(fāng)将保留(liú)采取(qǔ)措施的权(quán)利，坚决维(wéi)护(hù)自(zì)身合法权(quán)益。而近日中国(guó)关键基础(chǔ)设(shè)施停(tíng)购美光科技产品，也(yě)足以证明中国在半导体反(fǎn)制方面的(de)工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面(miàn)，日本政府强行(xíng)随美起舞只会(huì)损害本国经济利(lì)益(yì)。在(zài)限制(zhì)出口规(guī)则实施后，日本东京电子、尼康(kāng)等十几家企业的经营将受到直接影响。而(ér)自美(měi)国去年10月实施对华出口(kǒu)管(guǎn)制以来(lái)，日本(běn)半导体企业整体对华出口额已(yǐ)呈下(xià)降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半导(dǎo)体企业股(gǔ)价(jià)下(xià)跌。对华出口管(guǎn)制造成的不安全感，将迫(pò)使日半导体企业调整长(zhǎng)期经营战略，为日本(běn)半导体产(chǎn)业(yè)的未来发展(zhǎn)增添了极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明确(què)低头看我是怎么玩你的，低头看我是怎么弄你的，合(hé)作(zuò)紧密(mì)，为世界半导体产业发展和国际市场稳定作出(chū)了突出贡献。然而低头看我是怎么玩你的，低头看我是怎么弄你的，为(wèi)配合美遏(è)华(huá)举措，日本政府近年来不惜挥舞经济(jì)安保大棒实施(shī)“无差(chà)别攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导体等(děng)经贸科技领域合作的良好基(jī)础，更打伤了日本(běn)本国企(qǐ)业(yè)的发展信心和前(qián)景。希望(wàng)日本政府(fǔ)尽(jǐn)快修正错误，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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