申(shēn)万一(yī)级的半导体行业(yè)涵盖(gài)消费电(diàn)子、元件等6个二级(jí)子行业，其中(zhōng)市值权(quán)重最大的是(shì)半(bàn)导体行(xíng)业，该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战(zhàn)略发展的(de)重点领(lǐng)域(yù)，半导体行业具备研发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前景广阔等特点(diǎn)，也因(yīn)此成为(wèi)A股市(shì)场(chǎng)有影响力(lì)的科技板块。截至5月10日，半导体(tǐ)行(xíng)业总(zǒng)市值达到3.19万亿(yì)元(yuán)，中芯国际(jì)、韦尔股份(fèn)等(děng)5家企业市(shì)值在1000亿(yì)元以上(shàng)，行(xíng)业沪深300企业(yè)数量达到16家，无论是头部千亿企业数量还是沪深300企业数量，均位(wèi)居科技类行业(yè)前列。

　　金融界上市公司研究院发现，半导体行业(yè)自2018年以来(lái)经过4年快速发展，市场(chǎng)规模不断扩大(dà)，毛利率稳(wěn)步提升，自主研发(fā)的环境下(xià)，上(shàng)市公司(sī)科(kē)技含量越来(lái)越(yuè)高。但与(yǔ)此(cǐ)同时，多数上市(shì)公司业绩高(gāo)光(guāng)时刻在2021年，行业(yè)面临短(duǎn)期库存(cún)调整(zhěng)、需求萎缩、芯(xīn)片基(jī)数卡脖子等因素制约，2022年多数上市公司(sī)业(yè)绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库(kù)存风险加大。

　　行业营收(shōu)规模创(chuàng)新高，三方面因素致(zhì)前5企业市占率下滑(huá)

　　半导体行(xíng)业的132家公司，2018年(nián)实现营业(yè)收(shōu)入1671.87亿元，2022年(nián)增(zēng)长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营(yíng)收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体(tǐ)量(liàng)来看(kàn)，主营业务(wù)为半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产(chǎn)品集(jí)成的闻泰(tài)科(kē)技，从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳步增长，但半导(dǎo)体行业(yè)上市公司(sī)的营收(shōu)集中(zhōng)度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前(qián)5的企业，2018年(nián)长电科技、中芯国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营收(shōu)总值(zhí)的46.99％，至2022年(nián)前5大(dà)企业营(yíng)收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业收(shōu)入居(jū)前(qián)5的企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体公(gōng)司营收占比下滑，或主要(yào)由(yóu)三(sān)方面因素导致。一是(shì)如韦尔股份(fèn)、闻(wén)泰(tài)科(kē)技(jì)等头部企业营收增速放缓，低于(yú)行(xíng)业(yè)平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光信息(xī)等营收体量(liàng)居(jū)前的企业不(bù)断上(shàng)市，并在资(zī)本(běn)助力之(zhī)下营收(shōu)快速增长。三(sān)是当半(bàn)导体行业(yè)处(chù)于国产替代化、自(zì)主研发(fā)背景下的高(gāo)成长(zhǎng)阶段时，整个市场欣欣向荣，企(qǐ)业营收(shōu)高速(sù)增长(zhǎng)，使得(dé)集中(zhōng)度分散(sàn)。

　　行(xíng)业归母净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企(qǐ)业占(zhàn)比不足五成

　　相比(bǐ)营收，半(bàn)导体行业(yè)的归母(mǔ)净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿(yì)元，达到(dào)14倍。但受到电子产品全球销量增速放(fàng)缓、芯片(piàn)库(kù)存高(gāo)位等因素影响，2022年行业(yè)整体净(jìng)利润(rùn)567.91亿(yì)元(yuán)，同比下滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体公司来看，归(guī)母净利润正增长企业达到(dào)63家(jiā)，占比为(wèi)47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为(wèi)亏(kuī)损(sǔn)，25家企业(yè)净利润腰(yāo)斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有(yǒu)18家企业净利(lì)润增速在100％以上，12家企业(yè)增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润(rùn)增速区间(jiān)

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年增速(sù)优异的企(qǐ)业来看(kàn)，芯原股份涵盖(gài)芯(xīn)片设计、半(bàn)导体(tǐ)IP授权等业务矩阵，受益于先进(jìn)的芯片定制技术、丰富的(de)IP储备以及(jí)强(qiáng)大的设计能(néng)力，公司得到了相(xiāng)关客户(hù)的(de)广(guǎng)泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的增速(sù)位列半导(dǎo)体行业之首，公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯(xīn)原股200克是几两 200克是多少毫升(gǔ)份2022年(nián)净(jìng)利润体量排名行业第92名，其较快增速与(yǔ)低基(jī)数效(xiào)应(yīng)有关。考虑利(lì)润基数(shù)，北(běi)方(fāng)华(huá)创归母净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元(yuán)，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿(yì)利润体量下增速最快的半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增(zēng)速居前(qián)的10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显(xiǎn)现(xiàn)

　　在对半导体(tǐ)行业经营风险分析时，发现(xiàn)存货周转率反映(yìng)了分立器件、半导体设备等相关产品的周转情况，存(cún)货周转率下滑，意味(wèi)产品流通(tōng)速度变慢，影响企(qǐ)业现金流能力，对经营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至(zhì)2022年132家(jiā)半(bàn)导体企业的(de)存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得(dé)注意的是，存货周(zhōu)转率这(zhè)一(yī)经(jīng)营风险(xiǎn)指(zhǐ)标反映(yìng)行业是否面临库(kù)存风险(xiǎn)，是否(fǒu)出(chū)现(xiàn)供(gōng)过于求的局(jú)面(miàn)，进而(ér)对股价表现有(yǒu)参考意义(yì)。行业整体而(ér)言，2021年存(cún)货周(zhōu)转率中位数与2020年基本持平，该(gāi)年半导体(tǐ)指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中位(wèi)数和行业指(zhǐ)数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性较大(dà)。

　　具(jù)体(tǐ)来看(kàn)，2022年半导体行(xíng)业存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业，较2021年平(píng)均(jūn)同比增(zēng)长29.84％，该年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业(yè)，较2021年(nián)平均(jūn)同比下(xià)滑105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨跌(diē)幅(fú)为-17.64％。这一数据说明(míng)存货质量下滑的企业(yè)，股价(jià)表现也往往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶(dǐng)科(kē)技等营收、市值居中上位置的企业，2022年存(cún)货(huò)周(zhōu)转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降(jiàng)了(le)2.40和3.25，目前存货(huò)周转率均低于行业中位(wèi)水平(píng)。而股价上(shàng)，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表现(xiàn)较差的10大企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳步提升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上市公司整体(tǐ)毛利(lì)率呈现抬升态势，毛利率中位数(shù)从(cóng)32.90％提升(shēng)至(zhì)2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭(dié)代升级、自主研(yán)发等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半(bàn)导体行业毛利率中位数(shù)

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个(gè)百分点，与(yǔ)上(shàng)游硅料等原200克是几两 200克是多少毫升材料价格上涨、电子(zi)消费品需(xū)求放缓至部分(fēn)芯片元件降价销售等(děng)因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个(gè)百(bǎi)分点以上企业达到27家，其中富满微2022年(nián)毛利率降(jiàng)至19.35％，下降(jiàng)了34.62个(gè)百分(fēn)点，公司在年报中也说明(míng)了与(yǔ)这两方(fāng)面原因有关。

　　有10家(jiā)企业(yè)毛利率(lǜ)在60％以上，目前行业最(zuì)高的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛利率居前且公司经营(yíng)体量较大的公司有复旦(dàn)微电(diàn)（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率(lǜ)居前(qián)的10大(dà)企业

200克是几两 200克是多少毫升>

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　超(chāo)半数(shù)企业研发费用增长(zhǎng)四成，研发占比不断提(tí)升(shēng)

　　在国外芯(xīn)片(piàn)市场卡脖(bó)子、国(guó)内自主研发(fā)上行趋势的背景下，国(guó)内半导体企业需要不断通过研发投入，增加企业竞争力，进而对(duì)长久业绩改(gǎi)观(guān)带来正向促进作用。

　　2022年半(bàn)导体行业累计研(yán)发费(fèi)用为506.32亿(yì)元(yuán)，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用再创新(xīn)高。具(jù)体公司(sī)而(ér)言，2022年132家企业(yè)研发(fā)费用中位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一(yī)数据表明2022年半(bàn)数企业(yè)研发(fā)费用同比(bǐ)增长44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅度(dù)可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企(qǐ)业(yè)2022年研发费用同比增长，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费(fèi)用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰科技(jì)和海光信息(xī)，2022年研发费(fèi)用增长在6亿元以(yǐ)上(shàng)居前。综合研发(fā)费用增长率(lǜ)和增长金额，海(hǎi)光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等(děng)企业比较(jiào)突出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研(yán)发费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首款支持双模联(lián)网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集(jí)成电(diàn)路产品(pǐn)进入C919大型(xíng)客(kè)机供(gōng)应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网(wǎng)络设(shè)备(bèi)用石(shí)英谐(xié)振器产业(yè)化”项目(mù)顺利(lì)验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　从(cóng)研发费用占营收比重(zhòng)来看，2021年半(bàn)导体行业的中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明(míng)企业(yè)研发意(yì)愿增强，重(zhòng)视资金投入。研(yán)发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比20％以上的(de)企业达到40家，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)还在3亿元以上，可谓既(jì)有研发高(gāo)占(zhàn)比又有研发(fā)高金额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用占比居行业前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92％，研(yán)发费用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加(jiā)速卡在(zài)众(zhòng)多(duō)行业领域中的(de)头部公司实现(xiàn)了批量(liàng)销(xiāo)售或(huò)达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵(líng)财经

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