5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强化(huà)高(gāo)性能半导体制造(zào)装(zhuāng)置出口管制措施的省令(lìng)，并明确(què)将于7月(yuè)23日实施。日本(běn)此(cǐ)举定会(huì)对自身经(jīng)济(jì)、科技(jì)发展和国际(jì)形象造成(chéng)反噬效(xiào)应，最终得(dé)不偿(cháng)失。

　　日(rì)本经济(jì)产业大臣西村康稔(rěn)曾(céng)在公布规则方案时称(chēng)“我(wǒ)们的出口限制并(bìng)不针对某(mǒu)一特定(dìng)国家”，但这种“此地(dì)无银三百两”的说法显(xiǎn)然没有(yǒu)说服力。

　　事(shì)实(shí)上，日本政府(fǔ)限(xiàn)制(zhì)高性能半导体设备出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去(qù)年10月份开始，美国(guó)就对(duì)华(huá)实施了16纳米(mǐ)以下半(bàn)导体设备(bèi)出口(kǒu)管制措(cuò)施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领(lǐng)域具有优势地位(wèi)的国(guó)家紧跟其(qí)脚步，形成美(měi)日荷半导体遏华同盟(méng)，试图通过出口管(guǎn)什么的阳光填合适的词 阳光恰当的词语有哪些制阻断中国在尖端半导体领域(yù)的技(jì)术发展进程。日本此(cǐ)次也(yě)正是(shì)顺应美国政府要求，强化对(duì)抗中国的(de)姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题政治化、工具化、武器化(huà)，强行割裂半导体全(quán)球大(dà)市场(chǎng)，塑造封闭(bì)“小圈子(zi)”，加大尖(jiān)端半(bàn)导体领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西(xī)村(cūn)康稔的解(jiě)释来看，日本政府(fǔ)显然在随美遏华(huá)上底气不足。一方面，日(rì)本(běn)政府难以承受(shòu)正面(miàn)对抗中国的后果。多家日本媒体(tǐ)报道认(rèn)为，虽然此次管制措施未点名中国，但一(yī)定会引发中国的(de)“强烈反制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的(de)答记(jì)者问中已经明确，中(zhōng)方将保(bǎo)留采取(qǔ)措施的权利，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近(jìn)日中国关键基础设施停购(gòu)美光科技产品，也足(zú)以(什么的阳光填合适的词 阳光恰当的词语有哪些yǐ)证明中(zhōng)国在(zài)半(bàn)导体反制方面的(de)工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一(yī)方(fāng)面，日本政府强行(xíng)随(suí)美(měi)起舞只会(huì)损害(hài)本国经(jīng)济利益。在限制出口规(guī)则实施后，日(rì)本东京电子、尼康等十几家企业的经(jīng)营将受到直(zhí)接影响。而(ér)自美国去年10月实施对华出口管(guǎn)制以来，日本半导体(tǐ)企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日半导(dǎo)体企业股(gǔ)价下跌。对华出口管制(zhì)造成的(de)不安(ān)全感，将(jiāng)迫使日半导体(tǐ)企业(yè)调整(zhěng)长期经营战略，为日本半(bàn)导体产业的未来发(fā)展增添了极大不(bù)确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体领域(yù)分工明确，合(hé)作紧密，为世界半导体产(chǎn)业发展(zhǎn)和国际市场稳(wěn)定作(zuò)出了突(tū)出贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举措(cuò)，日(rì)本(běn)政(zhèng)府近年来不惜挥(huī)舞(wǔ)经济安保大棒实施(shī)“无差别(bié)攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导(dǎo)体等经贸(mào)科技领(lǐng)域(yù)合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企业(yè)的发展信心和前景。希望(wàng)日本政府(fǔ)尽快修正错(cuò)误，回到(dào)中日合作共赢(yíng)的正轨。

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