券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术(shù)的(de)快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满(mǎn)足(zú)散(sàn)热(rè)需求(qiú)；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要(yào)用(yòng)作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的(de)研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热(rè)材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力(lì)需(xū)求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需(xū)求会(huì)提升(shēng)。根据(jù)中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中国(guó)数据中心能(néng)耗(hào)现状白(bái)皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu辛追夫人是谁的夫人，辛追夫人是谁的母亲)望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析(xī)师(shī)表(biǎo)示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热(rè)材料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性(xìng)能和多(duō)功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心等领域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热(rè)材料市场规模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类(lèi)功能材(cái)料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用(yòng)户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游(yóu)所(suǒ)涉(shè)及的原材料(liào)主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次(cì)开(kāi)发形成导(dǎo)热器(qì)件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费(fèi)电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的(de)成本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的(de)角色非常重要(yào)，因而供(gōng)应(yīng)商业(yè)绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的(de)上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材、中石辛追夫人是谁的夫人，辛追夫人是谁的母亲科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联(lián)瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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