券商研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算力的(de)需求(qiú)不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技(jì)术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高(gāo)性(xìng)能(néng)导热材(cái)料需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的(de)导热材料有不(bù)同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到(dào)均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模(mó)组(zǔ)的热通量(liàng)也不(bù)断増大(dà)，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的(de)算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会(huì)提(tí)升。根据中国信通院发布(bù)的《中国(guó)数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心(xīn)总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进一步(bù)发(fā)展，数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电(diàn)子在(zài)实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发(fā)展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据(jù)中心等(děng)领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学(xué)胶等(děng)各(gè)类功(gōng)能材料市场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业(yè)链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的(de)原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料(liào)通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于(yú)消费(fèi)电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端(duān)的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领域有布(bù)局的上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠(dié)加下游终端(duān)应用(yòng)升(shēng)级(jí)，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议女生说喜欢独处是什么意思，一个人独处是什么意思关注两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道(dào)领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关(guān)注突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意(yì)的(de)是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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