射频芯片领域面临变局，下游市(shì)场(chǎng)增(zēng)速放缓叠加进入(rù)竞争(zhēng)红海，海(hǎi)外巨头已开始寻求(qiú)业务转型。

　　今(jīn)日，射频芯片(piàn)厂商慧智微正式在科创板上(shàng)市。公司(sī)股价(jià)开盘(pán)破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较(jiào)发行价(jià)跌去8.94％，目前总(zǒng)市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资本(běn)热捧。据公(gōng)司上(shàng)市文件，慧智微于2018年末开始进入融资(zī)快(kuài)车道(dào)，先后引入(rù)了华兴资(zī)本、元禾璞华(huá)、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以(yǐ)及金沙(shā)江(jiāng)创投等(děng)一系(xì)列外部机构股东。截至上市前，大基(jī)金二期、广发信德以及金沙江(jiāng)创投(tóu)为(wèi)持(chí)股达5％以(yǐ)上的外(wài)部(bù)机构(gòu)股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的(de)是，与慧智微产品结(jié)构相似的(de)唯捷创芯(xīn)，上(shàng)市首日也走出了(le)破(pò)发的行情，该公司股价于(yú)去年下(xià)半年(nián)触底回升，但(dàn)截至今日收盘股(gǔ)价仍略低于发行价。

　　二(èr)级市场遇冷背后，是(shì)射频(pín)领域正面临变局(jú)。目前，正射频需求走(zǒu)向(xiàng)疲(pí)软(ruǎn)。Yole数(shù)据显(xiǎn)示(shì)，由于智能手机(jī)增速放缓以及5G普(pǔ)及潜力有限等(děng)因素(sù)影响，预计到2028年射频前(qián)端市场(chǎng)年复(fù)合(hé)增长(zhǎng)率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全球射频(pín)芯(xīn)片巨(jù)头，近年来也在响应市场变(biàn)化谋求射频芯片业务(wù)以外的转型。

　　《科创板日报》记(jì)者注(zhù)意到，当(dāng)前，射(shè)频领域仍(réng)有飞骧科(kē)技(jì)、康希通信等公司正排队(duì)IPO。

　　▌引入大基(jī)金二期等多个(gè)知名资方

　　公开资料(liào)显示，慧智微成立于2011年，主营业务为射(shè)频前端芯片及模组的研发、设计和销售，下游应用领(lǐng)域主要包括智能手机以及(jí)物(wù)联网，客(kè)户包(bāo)括(kuò)三星、OPPO等智(zhì)能(单倍行距是多少néng)手机(jī)品牌，闻泰科技等移动终(zhōng)端(duān)设备ODM厂(chǎng)商，以及移远通(tōng)信(xìn)等无线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现(xiàn)营业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿(yì)元；公司当(dāng)前(qián)仍处于亏损(sǔn)状态，净亏(kuī)损额分(fēn)别(bié)为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿(yì)元(yuán)。

　　对于公(gōng)司亏损持续的原因(yīn)，慧智微在招(zhāo)股文(wén)件中称，是(shì)由于持续(xù)进行(xíng)高额研发(fā)投入；下游(yóu)客户集中且具有产(chǎn)品验证周期，尚未形成规(guī)模效应；市场(chǎng)竞争激烈，叠加下游(yóu)去库存周期影响，公(gōng)司产品毛利空间受挤压(yā)。

　　研发(fā)投入方面，近三年的总(zǒng)额分(fēn)别(bié)为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及(jí)1.85亿元，占(zhàn)营收(shōu)比例分别(bié)为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综合(hé)毛(máo)利(lì)率分别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左(zuǒ)右(yòu)的毛利率水平(píng)，也不及和慧智微产品结构更接近的(de)唯捷创芯，后者毛利(lì)率(lǜ)为30％上(shàng)下(xià)。

　　在自身造血能(néng)力不足(zú)，但仍要(yào)抓(zhuā)紧(jǐn)扩大规模的情(qíng)况下，慧智微开启了对外融(róng)资之(zhī)路。公开信息显示，公司于2018年末(mò)开始进入(rù)融资(zī)快车道，尤其是(shì)冲刺(cì)IPO前的2021年，其在一年(nián)内完成(chéng)了三轮融资，众多知(zhī)名资方，包(bāo)括大基(jī)金二(èr)期(qī)、元禾璞华、红杉(shān)中国、IDG等也是在这一(yī)阶段对慧智微进入(rù)了慧智微的股东序列。

　　据招股(gǔ)书，截(jié)至IPO前(qián)，大基(jī)金二期(qī)、广发信(xìn)德(dé)以及(jí)金沙江(jiāng)创投为持(chí)股达5％以上的外部机构股东，持股比(bǐ)例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执(zhí)中数据显示(shì)，从当前的股价(jià)情况(kuàng)看，大基金二期在投资(zī)慧(huì)智微的近两年时(shí)间里，实现(xiàn)了近(jìn)2.5倍的(de)账面回报，而(ér)较大基(jī)金(jīn)二期晚(wǎn)3个月进(jìn)入、并(bìng)在后一轮持(chí)续(xù)加注的(de)红杉中国，平均持股成本增至13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯(xīn)片领(lǐng)域面临变局

　　慧(huì)智微(wēi)招股书显(xiǎn)示，公司目(mù)前有(yǒu)超过(guò)接近67％的收(shōu)入(rù)来自于手机(jī)领域。当前，智能手机出(chū)货量的大幅下降，已(yǐ)经对慧智微的(de)业(yè)绩造(zà单倍行距是多少o)成了冲击(jī)，而市(shì)场对智(zhì)能手机未来增速持续放缓的(de)预(yù)期，也(yě)让资本市(shì)场对包括慧智(zhì)微在内的射频芯片(piàn)厂商做出了重新思(sī)考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端(duān)的市场为190亿美(měi)元以上，2022年由于手机市场的下滑，射频前端市(shì)场规模与2021年的市场相差无几。而接下来(lái)，由于智能手机的温和增长以及(jí)5G普及的潜力有(yǒu)限，预计到2028年射(shè)频(pín)前端的(de)市场(chǎng)年(nián)复合增(zēng)长率约为5.8％，将(jiāng)达(dá)到269亿美元。

　　与慧智微有着相似(shì)产品结构，同样在(zài)IPO前获(huò)豪华股东突击入股的射频龙头唯捷创芯，在去(qù)年4月科创(chuàng)板上市(shì)时，也遭遇(yù)了破发的行情，上(shàng)市(shì)首日(rì)跌(diē)36％。尽管在去年(nián)10月(yuè)跌至30元(yuán)每股的价格后止跌回(huí)升，但截至今日收盘，唯捷创(chuàng)芯股价(jià)仍低(dī)于66.6元/股的发行价，报61.19元(yuán)/股。

　　近几年，全球多家射频(pín)芯片(piàn)领域的巨头厂(chǎng)商(shāng)都在谋求(qiú)转型，拓展射(shè)频(pín)以(yǐ)外的业(yè)务领域。以(yǐ)Qorvo为例(lì)，除了(le)原有的(de)射频芯(xīn)片外单倍行距是多少(wài)，其还增加了UWB、matter、SiC器(qì)件(jiàn)、MEMS等产(chǎn)品(pǐn)，下游触(chù)角延伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射(shè)频领域正呈现出(chū)一片(piàn)红海的(de)竞(jìng)争格局(jú)，由于(yú)入局者(zhě)众，且产(chǎn)品仍集中在中低端市(shì)场，各射(shè)频芯片厂商(shāng)只能再卷价格，进一步压低(dī)了自身的利润空间。

　　射频厂商三伍微电(diàn)子创始人钟林(lín)此前曾表示，国产射频(pín)前端(duān)芯片杀价(jià)已经无底线，而预计(jì)未来每个射频细分赛道(dào)还(hái)会有更多竞争(zhēng)者进(jìn)入，往后三年射(shè)频芯片厂商将面(miàn)临更(gèng)大的生(shēng)存和竞争(zhēng)压力。

　　目(mù)前(qián)，一级市(shì)场(chǎng)对射频芯片(piàn)厂商的关注亦有所(suǒ)下降，截至目前(qián)，今年共有9家射频(pín)芯(xīn)片厂商宣布完成融资，而(ér)在2021年(nián)上半(bàn)年(nián)，这个数据是近50家(jiā)，且投资机(jī)构涵盖(gài)了(le)投资机构涵盖了中金资本、红杉资本中国、小米长江产业基金、深(shēn)创投等知名(míng)机构。

　　当前，射频领域(yù)仍有飞(fēi)骧科(kē)技、康希通信等(děng)公司正排队IPO。

　　慧(huì)智微在招股书中(zhōng)表示，本次IPO募得(dé)资金将用于(yú)芯(xīn)片测设中心建(jiàn)设、总部基地及上海和广州研发中心(xīn)建设以及补充流动(dòng)资金。具体(tǐ)战略规划方面，其表(biǎo)示将巩固在5G射频前端(duān)领域(yù)取(qǔ)得的市(shì)场(chǎng)地位，增加头(tóu)部客户的市(shì)场份额；技术上跟进射(shè)频前端技术迭代(dài)，优化可重构技(jì)术框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加(jiā)大(dà)对(duì)上游滤波(bō)器、多工器(qì)的产业链布(bù)局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高门槛的(de)产品系列(liè)。

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