射(shè)频(pín)芯片领域面临变(biàn)局，下游市场增速放缓(huǎn)叠加进入竞争红(hóng)海，海外巨头已(yǐ)开始寻求(qiú)业务(wù)转型。耳根全部小说的阅读顺序是什么，耳根小说阅读顺序关系

　　今日，射频(pín)芯(xīn)片厂商慧智微正(zhèng)式在科创板上市。公司(sī)股价开(kāi)盘破发，跌9.75％。截(jié)至(zhì)收盘，慧智(zhì)微报19.05元/股，较发(fā)行价跌去8.94％，目(mù)前总市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微在一(yī)级市场受(shòu)到(dào)资本热捧。据公司上市文件，慧智微于(yú)2018年末(mò)开始进(jìn)入融(róng)资快车(chē)道，先后引入了华兴资本、元(yuán)禾璞华、大基(jī)金二期(qī)、红杉中国、IDG资(zī)本(běn)、光速(sù)中国以及金沙(shā)江创投(tóu)等一系列外部机(jī)构股东。截至上市前，大基金二期、广发信德以(yǐ)及金(jīn)沙(shā)江创投为(wèi)持股达(dá)5％以(yǐ)上的外部机构股东，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得(dé)一提的是，与慧智微产品结构(gòu)相(xiāng)似的(de)唯捷创芯，上市(shì)首日也(yě)走出(chū)了破发的行情，该公(gōng)司股价于去年下(xià)半年触底回(huí)升，但截(jié)至今(jīn)日(rì)收盘股价仍略低于发行价(jià)。

　　二级市(shì)场遇冷背后(hòu)，是射频(pín)领域正面临(lín)变(biàn)局。目前，正射频需求(qiú)走向疲软。Yole数据显示，由于智能(néng)手机增速(sù)放缓(huǎn)以及5G普及潜力有限(xiàn)等因素影响(xiǎng)，预计到2028年(nián)射频(pín)前端市场年复合增长率(lǜ)约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近年来也在响应(yīng)市场变化谋求射(shè)频芯片业(yè)务(wù)以外的转型。

　　《科创板日报》记(jì)者注意(yì)到，当前，射(shè)频领域仍(réng)有飞骧科技、康希通信等公(gōng)司正排(pái)队IPO。

　　▌引入大基金(jīn)二期等多(duō)个知名资方

　　公开资料(liào)显示，慧智微成立于2011年，主营业(yè)务(wù)为射频前端芯片及模组的研发(fā)、设计和销售(shòu)，下(xià)游(yóu)应用领域主要包括智能手机以及(jí)物联网，客户包括三星(xīng)、OPPO等智能手机品(pǐn)牌，闻泰(tài)科(kē)技等(děng)移动终端(duān)设备ODM厂商，以及(jí)移(yí)远通信等无(wú)线通(tōng)信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公(gōng)司分别实现营业收入2.07亿(yì)元、5.14亿元(yuán)以及3.57亿(yì)元；公司(sī)当前仍处于亏损状(zhuàng)态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿(yì)元(yuán)。

　　对于公司亏损持续(xù)的(de)原因，慧智微在招股文件中(zhōng)称，是由于持续进(jìn)行高额(é)研发投入；下游客户集中(zhōng)且(qiě)具有产品验证周(zhōu)期(qī)，尚(shàng)未形成规(guī)模效应；市场竞争激烈，叠加下游去库存(cún)周期影响，公司产(chǎn)品毛(máo)利空间受挤压。

　　研发投(tóu)入方(fāng)面，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿(yì)元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利(lì)方面(miàn)，近三年公(gōng)司的综合(hé)毛利率分别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于(yú)同行业头(tóu)部卓(zhuó)胜微50％左右的毛(máo)利率(lǜ)水(shuǐ)平(píng)，也不及和慧(huì)智微产品结构更接近的唯捷创芯，后(hòu)者毛利耳根全部小说的阅读顺序是什么，耳根小说阅读顺序关系率为(wèi)30％上下。

　　在(zài)自身造血能力(lì)不足，但仍要抓紧扩大(dà)规模的(de)情(qíng)况(kuàng)下，慧(huì)智微开启了对(duì)外(wài)融(róng)资之路。公开信息显示，公司(sī)于2018年末开始进入(rù)融资快车(chē)道，尤其是(shì)冲刺(cì)IPO前的(de)2021年，其在一年(nián)内(nèi)完成了(le)三轮(lún)融资，众多知名资方，包(bāo)括大基金二期、元禾(hé)璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对(duì)慧(huì)智微(wēi)进入了(le)慧(huì)智微的股东序(xù)列。

　　据招股书，截(jié)至IPO前，大(dà)基金(jīn)二期、广发信德以(yǐ)及金(jīn)沙江创投为(wèi)持(chí)股达5％以上的外部机构(gòu)股东(dōng)，持股(gǔ)比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创投通-执中数据显示，从当前(qián)的股价情况看，大基金二期(qī)在(zài)投资(zī)慧智微的(de)近(jìn)两年时间里(lǐ)，实现(xiàn)了近2.5耳根全部小说的阅读顺序是什么，耳根小说阅读顺序关系倍(bèi)的账面回报，而较大基金二(èr)期晚(wǎn)3个月进入(rù)、并在后一轮持(chí)续加注的(de)红杉(shān)中国，平均持股成本增至(zhì)13.78元/股(gǔ)，当前实现账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域(yù)面临变局

　　慧智微招股书显示，公司(sī)目前有超过接近(jìn)67％的(de)收入来自(zì)于手机领域(yù)。当前，智能手机出货(huò)量(liàng)的大幅(fú)下(xià)降，已经对慧智(zhì)微的业绩造成了冲(chōng)击，而市场对智能手机未来增速持续放(fàng)缓的预期，也让资(zī)本市场对(duì)包括慧智微在内的射频芯(xīn)片厂商做(zuò)出了重新思(sī)考(kǎo)。

　　根据Yole的(de)数(shù)据，2021年(nián)射频(pín)前端的(de)市场(chǎng)为(wèi)190亿美元以上，2022年(nián)由(yóu)于手机(jī)市场的下滑，射(shè)频前端(duān)市场规(guī)模与(yǔ)2021年的市(shì)场相差无几。而(ér)接下来(lái)，由于智能手(shǒu)机的温和增(zēng)长以及5G普(pǔ)及的潜力有限，预(yù)计(jì)到2028年射频(pín)前端的(de)市场(chǎng)年复(fù)合增(zēng)长率约为5.8％，将达到(dào)269亿(yì)美元(yuán)。

　　与慧智微有着相似产品结(jié)构，同样在IPO前获(huò)豪华股东突(tū)击入股的射频龙头唯(wéi)捷创芯，在(zài)去年4月科创(chuàng)板上市时，也遭(zāo)遇了破(pò)发的行情，上(shàng)市首日跌36％。尽管(guǎn)在去(qù)年(nián)10月跌至30元(yuán)每(měi)股的(de)价格后止跌(diē)回升，但截至今日(rì)收盘，唯捷创芯(xīn)股(gǔ)价(jià)仍低于66.6元/股(gǔ)的发行价，报61.19元(yuán)/股。

　　近(jìn)几年，全球(qiú)多家射频(pín)芯(xīn)片领域的(de)巨头厂(chǎng)商都在谋求转型，拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为例，除了原有的(de)射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品(pǐn)，下游(yóu)触角延伸至(zhì)汽车、物联(lián)网、电源(yuán)等(děng)领域。

　　国内方面，射频(pín)领域(yù)正呈现出一片红海的竞争格局，由于入局(jú)者众(zhòng)，且产品仍集中(zhōng)在(zài)中低端市场，各(gè)射(shè)频芯片厂商只能再(zài)卷(juǎn)价格，进一(yī)步压(yā)低了自身的利润空间。

　　射频厂商三伍微(wēi)电子创始人钟(zhōng)林(lín)此前曾(céng)表示，国产射(shè)频前端芯(xīn)片(piàn)杀价已经(jīng)无底线，而预(yù)计未来每个射频细分赛道还会有(yǒu)更(gèng)多(duō)竞争者进入，往后三(sān)年射(shè)频芯片厂商将面临更大的(de)生存(cún)和竞争(zhēng)压(yā)力。

　　目前，一级市(shì)场(chǎng)对射频芯片(piàn)厂商(shāng)的关(guān)注亦有(yǒu)所下降，截至目前(qián)，今(jīn)年共有9家射(shè)频(pín)芯(xīn)片厂(chǎng)商宣布(bù)完成融资，而在2021年上半年(nián)，这(zhè)个(gè)数据是近50家，且(qiě)投资机构涵盖了投(tóu)资机构涵盖了中金资(zī)本(běn)、红(hóng)杉资本(běn)中(zhōng)国、小米(mǐ)长江产业(yè)基金、深创投等知(zhī)名机(jī)构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科技、康希(xī)通信(xìn)等公司正排(pái)队IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次IPO募得资(zī)金将用(yòng)于(yú)芯片测设(shè)中心建(jiàn)设、总(zǒng)部(bù)基地及(jí)上海和广州研发中心(xīn)建设以及补充流(liú)动资金。具体(tǐ)战略规划方面(miàn)，其表示将巩固在5G射频前端领域(yù)取得的市场地位，增加头部客户的市场(chǎng)份额；技术上(shàng)跟(gēn)进(jìn)射频前端技术迭代(dài)，优化可重(zhòng)构技术框架在(zài)在(zài) 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的应用(yòng)；产品(pǐn)上(shàng)加(jiā)大(dà)对上游滤(lǜ)波(bō)器、多工器(qì)的(de)产业链(liàn)布局，拓(tuò)展(zhǎn) L-PAMiD 等更高(gāo)门槛的产(chǎn)品系列(liè)。

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